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· 從傳感器到MCU,從無線產品到模擬器件,都能提供完整產品組合;
· 完全滿足物聯(lián)網中核心半導體器件要求:種類多、體積小、速度快、功耗低;
· 良好的軟硬件兼容,搭載專業(yè)的技術支持,全方位節(jié)約周期和成本;
本資料涉及器件推薦:
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